当地时间2024年1月12日，CES （国际消费类电子产品展）在美国拉斯维加斯完美谢幕，为期4天的科技盛宴吸引了全球4000余家科技企业参展，中国企业在其中的占比也逐年递增。作为科技行业的“风向标”，本届CES的展品覆盖消费电子、AI、元宇宙、5G、汽车电子等数十个细分领域，让观众全面洞悉未来科技发展新貌。其中5G、AI、云计算等技术快速发展，也使得如今对存储产品的需求不可同日而语，也给存储产业带来更大的发展机遇，亦是我国加速建设本土存储产业的好时机。
据悉，中国存储品牌康芯威携高性能、高可靠的存储主控芯片在本届CES亮相。作为国内半导体存储器厂商中极少数掌握嵌入式存储主控芯片研发设计的企业，康芯威展示了涵盖消费级、工规级和车规级的嵌入式存储芯片和高性能、高安全、高稳定性、宽温度范围的存储解决方案。
康芯威针对不同行业和产品需求，推出了多个闪存产品线。康芯威自主设计的存储主控芯片采用业内最新一代设计方案，可全方位覆盖4~256GB容量的产品，且已覆盖手机、平板电脑、车载电子、安防、智能家居、物联网、工控设备等领域。
本届展会，康芯威自研的eMMC5.1 嵌入式存储芯片引人驻足。芯片本身具有小而精、低功耗、高性能、应用范围广等特性，针对目前主流2D、3D Nand flash 康芯威具有独特的调教算法，优化读写速度的同时，还可提升50%的使用寿命。
长期以来，康芯威都在持续为实现存储芯片国产化的目标而努力；本届展会上“亮剑”，是康芯威迈出国门、走向世界，实现品牌出海的重要节点，也让大众看到了中国存储产业的高速发展。
与此同时，康芯威在产业面临机遇与挑战并存的局面中不断为闪存领域提供创新技术，向全行业提供更完善、更多元化存储解决方案，携手行业上下游共同推进中国本土存储产业生态的建设和发展。